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[2007/12/10]

ニュースリリース
株式会社リドクシオン


世界初,10-14気圧以上の減酸素ガス精製装置
成膜・超高真空・超高純度ガス市場,他の新しい用途へ


【新規発表事項】
 産総研技術移転ベンチャーの株式会社リドクシオンは,不活性ガス中の酸素分圧を,実用レベルでは世界で初めて10-14気圧以下(最大10-30気圧まで可能)に減らせる「極低酸素分圧発生装置」を開発,販売を開始した。
固体電解質の酸素ポンプを活用し,固体電解質管の壁の厚み方向にバイアス電圧をかけ,ガス中の残留酸素を管外に排出することで,不活性ガス中の酸素分圧P(O2)を10-30気圧(10-25Pa)まで下げることが可能となった。また,酸素分圧を下げる過程で,ガス中の水分も同時に減らすことができる。
既に大手半導体製造装置メーカー数社との提携で,性能評価が進んでいる。また,研究開発用途として,各研究機関から引き合いが寄せられており,高純度成膜や超高真空状態が求められる薄膜型太陽電池の成膜過程や,レアメタル還元過程等,更なる用途拡大を展開する予定。

【背景】
 酸素ポンプを用いて,窒素・アルゴンなどのガス中の残留酸素や水分を取り除くことにより,極低酸素分圧環境を実現するもので,10-9Pa程度が限界である既存の真空技術とは,一線を画す技術である。
 ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductor:半導体技術ロードマップ専門委員会)が2005年に提唱した含有水分,酸素不純物,5ppb純度のガスの要求に対して,極低酸素分圧技術を用いたこの手法では,水分が5ppb以下の純度の高い窒素ガス,アルゴンガスの生成が期待される。このことにより,次世代半導体製造としてより純度の高い薄膜形成への道が開かれる。
 一般に還元ガスとして多用される水素は,不純物の水分の熱分解により,温度の上昇につれて水が分解されることで酸素分圧が低下する。すなわち,還元能力が低下する。それに対してアルゴン等の極低酸素分圧ガスは,低温(200℃)から2000℃を超える温度まで還元作用があることが確認されている。例えば水分100ppmの水素ガスの場合,1000℃で10-19の酸素分圧となるのに対して,極低酸素ガスは10-30気圧を保てるため,より強い還元力を持つ。したがって,1000℃以上での還元を必要とする物質製造において,非常に有用であると考えられる。

【訴求点】
1. 既存の技術では不可能とされる10-30気圧までの極低酸素分圧を実現(通常真空技術は10-9Pa程度が限界)
2. 既存の水分除去技術と併用することにより,より一層の水分除去が同時に可能
3. ガス中から酸素だけでなく水分を限りなく0(ゼロ)にすることで,多種多様の薄膜生成で高純度薄膜形成が期待できる。
4. 真空や高温の水素ガスを使わずに,様々な材料を還元もしくは酸化防止できる。
5. 1気圧下でのガス精製であるため,特別な真空装置を必要としない。
6. 酸素ポンプを多連化することで,研究用の小規模装置からプラント用の大規模装置まで対応可能


【今後】
 本技術は高純度成膜や超高真空状態が求められるプロセス等に有効であり,幅広い用途に利用可能である。また,製品化にあたり研究開発から量産現場まで,様々なニーズに応えられる様配慮した。今後は,半導体市場からさらに有機EL成膜,薄膜型太陽電池成膜・レアメタル還元,他の新たな市場への進出を目指す。


【本件に関するお問い合わせ】
株式会社リドクシオン 営業部 担当:木 渉
TEL:03-5939-6401        FAX:03-5939-6402
E-mail:info@redoxyon.com   URL:http://www.redoxyon.com

【テクニカルノート】
  株式会社リドクシオン 「極低酸素分圧技術」に関する意見交換の提案 [2007年12月12日]
【関連記事】
  酸素分圧10-30気圧,水分除去従来比10分の1を同時に実現, ガス精製装置 [2007年12月19日]



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