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株式会社リドクシオン

「極低酸素分圧技術」に関する意見交換の提案


 産総研で酸化物超伝導体の研究を行っている理学博士白川直樹(当社取締役兼CTO)が,固体電解質型酸素ポンプによる極低酸素分圧10-30気圧を実現する技術を開発,かつてないレベルの酸素,水分除去技術を確立した。2006年12月に,極低酸素分圧技術の実用化を目指し(株)リドクシオンを設立,現在大手メーカーとの提携で実用化が見えてきた半導体製造装置の他,有機ELや薄膜太陽電池の成膜,レアメタル還元といった高レベルの極低酸素分圧制御が要求される市場分野の有力提携・顧客候補先メーカーとの意見交換を提案する。


●技術ニーズ
 半導体や有機EL等の分野では,デザインルールの微細化,多層配線化,超薄膜化,安定した成膜環境の確立が課題とされるが,既存技術による低酸素(10-14気圧程度),低水分(5ppb)レベルの環境下ではそれらの実現は難しいとされ,新しい技術によるブレークスルーが求められている。

●研究テーマ/技術成果
 もともとは超電導材料をつくる過程で材料を取巻く環境から酸素を取り除く酸素ポンプ(固体電解質)を応用した極低酸素分圧技術。窒素・アルゴンなどのガス中の残留酸素,水分を高レベルで除去し,極低酸素分圧環境下を作りだすことに成功した。ガス中の酸素分圧p(O2)を10-30気圧(10-25Pa)まで低減できる世界唯一の技術であり,酸素除去では,10-14気圧程度が限界とされる既存の真空技術とは,一線を画すものである。

●特徴
<水分除去>
半導体製造装置のメンテナンス時間の短縮による稼働率向上
有機EL製造過程における真空CVD成膜工程の真空度改善
<高純度ガス>
ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductor:半導体技術ロードマップ専門委員会)が2005年に提唱した含有水分,酸素不純物,5ppb純度のガスの要求に対して,極低酸素分圧技術を用いる事で,水分が5ppb以下の純度の高い窒素ガス,アルゴンガスの生成が期待される。このことにより,次世代半導体製造において,より純度の高い薄膜形成への道が開かれる。
<広い温度帯域における還元ガス>
極低酸素分圧ガスの還元作用は,1000℃以上では水素より強力になる。
希土類系磁石,半導体プロセス(Cu,High K,Low K),タンタル/ニオブ金属の製造等への応用


●今後の課題
半導体製造装置メーカーとの共同開発の強化,加速化。
成膜(有機EL・太陽光発電パネル等)やレアメタル還元過程など,半導体以外の新規市場の探索
大学研究機関と還元,水分除去関連のアプリケーション開拓に関する連携強化


●今回の提案内容
 極低酸素分圧技術の半導体以外での新規分野への応用・適用を検討しており,有機EL成膜,薄膜型太陽電池の成膜,レアメタル還元等,他の市場関係者との意見交換を提案する。有力な提携・顧客候補先とは装置を安定生産するための最適条件の分析,製造技術の向上を目指した共同開発を進めて行く予定。

●論文/特許実績
*Deoxidization of Cu Oxide under Extremely Low Oxygen Pressure Ambient
(DOI: 10.1143/JJAP.45.L393)
*Highest conductivity oxide SrMoO3 grown by a floating-zone method under ultralow oxygen partial pressure
(DOI: 10.1063/1.1992671)



【本件に関するお問い合わせ】
株式会社リドクシオン 営業部 担当:木 渉
TEL:03-5939-6401        FAX:03-5939-6402
E-mail:info@redoxyon.com   URL:http://www.redoxyon.com

【ニュースリリース】
  世界初,10-14気圧以上の減酸素ガス精製装置
成膜・超高真空・超高純度ガス市場,他の新しい用途へ [2007年12月12日]
【関連記事】
  酸素分圧10-30気圧,水分除去従来比10分の1を同時に実現, ガス精製装置 [2007年12月19日]




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