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酸素分圧10-30気圧,水分除去従来比10分の1を同時に実現,
ガス精製装置

−高純度有機EL成膜形成など他用途への展開を企業間連携で加速−

[2007/12/19]


 産総研技術移転ベンチャー,リドクシオン(東京都・千代田区)は,不活性ガス中の酸素分圧を10-30気圧(10-25Pa)まで減らすことのできる極低酸素分圧ガス発生装置を開発した。もともと次世代半導体製造での使用を視野に開発されたものだが,ガス中の酸素を除去する過程で同時に水分も従来比で約10分の一(表1)まで取り除くことができるため,より純度の高い有機ELパネルの成膜や薄膜型太陽電池のセル成膜形成,レアメタルの高効率還元といった他産業分野への応用にも大いに期待される。リドクシオン代表取締役社長CEO三野哲也氏は,「不純物を非常に嫌う,従来の真空法の残留酸素,残留水分レベルでは課題となっていた化学反応過程に朗報となるであろう」と語る。

表1:従来技術との性能比較
 
リドクシオンの
極低酸素分圧ガス発生装置
従来の技術(該当装置)
残留酸素
〜10-30気圧まで可能
〜10-14気圧まで可能
(ガスフィルター)
残留水分
従来比約10分の1※1
〜10-9気圧まで可能
(ガスフィルター)※2
真空排気時間※3
従来比約6分の1
1(真空装置)※2
株式会社リドクシオン作成資料より(リドクシオン社内テストデータ)

※1)真空引き後の残留水分量
※2)半導体グレード窒素ガス脱水処理(これ以外は極低酸素アルゴンガス使用)
※3)5×10-5Paへの到達時間(従来技術を1とした場合の比較)

 リドクシオンの極低酸素分圧ガス発生技術は,従来のフィルター技術や真空技術に対し,固体電解質の酸素ポンプを活用してバイアス電圧をかけて窒素,アルゴンなどのガス中の残留酸素や水分を強制的に取り除くのが特徴。「半導体製造過程以外にも,これまで以上の高純度の成膜形成や超真空状態が要求される製造工程は数多いはず。ついこの間も,今の段階では詳細は語れないが,ポリマーの生成過程に使用してみたいと業界大手企業から問合せがあり,早速導入に向けた協議に入っている。今後,様々な産業界の方との意見交換を行い,有力なアプリケーション候補先とは連携を強化・推進して最適条件の分析,製造技術の向上を図って行きたい」と,三野氏は用途拡大に向けての抱負を語る。
 リドクシオンは,様々な条件分析に対応する研究機関向けROX500シリーズと,必要な機能をシンプルにカスタマイズする製造工程向けROX100シリーズの二種類を用意して新たな事業展開に対応していく予定だ。


【ニュースリリース】
  世界初,10-14気圧以上の減酸素ガス精製装置 成膜・超高真空・超高純度ガス市場,他の新しい用途へ [2007年12月12日]
【テクニカルノート】
  「極低酸素分圧技術」に関する意見交換の提案 [2007年12月12日]

【関連記事】
  ・半導体などの製造装置組込みを想定したガス計測技術

記事要点掲載先:日経BP.netFPD International


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