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情報通信・製造技術関連は
ケタ違いのコスト削減や性能向上の達成へ
― NEDO成果展示会(2)
[2005/11/10]

 青色発光ダイオード(LED)価格を1ケタ削減。エンベデッドDRAMの性能をマルチチップで実現。ナノインプリンティング技術。2005年11月15〜18日に新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO技術開発機構)の主催で開かれる「NEDO技術開発機構 成果展示会」のプレゼンテーションにおける11月16日の情報通信・製造技術関連では,大きなブレークスルーを引き起こす可能性を持った技術が続々登場する。いずれも従来技術に比べてケタ違いのコスト削減や性能向上を目指す技術である。

青色ダイオードのコスト削減
 アセックは,青色や白色のLED,青色レーザー・ダイオード(LD)などに使われるGaN基板の製造コストや品質を大幅に改善できる可能性を持ったMOCVD装置を開発している。一括処理枚数や歩留まり,メンテナンス・サイクル,GaN基板の面内均一性などを総合的に判断すると,LEDやLDといったデバイス1個当たりのGaN基板コストの1ケタ削減を目指しているもようである。同社は生産性の高いバッチ式装置の開発を進めており,装置の基本コンセプトはフェースダウン構造と自公転システムの組み合わせになっている。フェースダウン構造は,GaNのエピタキシャル成長面が下側になる構造である。サセプタの上に基板を置くフェースアップ構造と違って,サセプタから基板が落ちないように保持する機構が必要になるために装置構造はやや複雑になるが,成膜表面にパーティクル付着しにくい,原料ガスの対流の影響を受けにくいなどの特徴を持つ。自公転システムは,サセプタと基板の両方を回転させながら成膜する方式である。これにより,チャンバ内の成膜速度の不均一性に由来する基板間および基板面内の不均一性を解消する。

 システム・ファブリケーション・テクノロジーズ(SFT)は,エンベデッドDRAMの性能を,マルチチップで実現するシステムLSIプラットフォーム技術を開発している。シリコン・インターポーザとマイクロバンプを応用したマルチチップ技術を使い,自社開発の多ビットDRAMと組み合わせることで,エンベデッドDRAMプロセスを使ったSoC(system on a chip)と同等の性能を実現する。また,SiS構造のシステムLSIを開発するための設計環境を,プラットフォームとして提供し,半導体メーカーや電子機器メーカーで開発中の画像処理LSIやグラフィックスLSIへの応用を提唱している。

 ナルックスは,光学素子を対象に,nmオーダーの複雑な形状を低コストで加工できる技術に取り組んでいる。金型を素材に押し付けて3次元形状を転写する方法を採用しており,内視鏡などの医療機器,光通信用マイクロレンズ,化学分析用バイオ・チップ,光記憶装置部品などへの応用が考えられる。NEDO技術開発機構からは,「わが国にとって非常に重要な技術分野であり,基盤技術としての意義は十分に認められる。プラスチックの微細成形技術を基にして,顧客からの要望も多くまた将来大きな需要も見込まれるガラスの微細成形技術を開発するものであり,これまでの研究で中間目標は達成している。最終目標も達成できる可能性が高く,今後は量産技術としての成形技術を確立するために,型材料,型の耐久性,公差等に関する検討が重要である」との評価を受けた。

 このほか,クローバー電子工業は携帯電話などの携帯情報通信機器用の折りたたみ可能な高密度配線プリント基板について,トヨタマックスはレーザー・プラズマEUV光を使った光電子顕微鏡について,それぞれ発表する。

関連技術成果が一堂に
 ここで紹介した技術を含め,NEDO技術開発機構の支援で生まれた約80の技術成果を一堂に集めた「成果展示会 2005」が11月15〜18日に東京ビッグサイトで開かれる。この展示会は,NEDO技術開発機構が実施している「実用化開発助成事業」もしくは「基盤技術研究促進事業」で支援を受けた民間企業が達成した研究成果を広く知らしめるため,NEDO技術開発機構が毎年実施している展示会である。2005年は,約80の技術成果のブース展示と,このうち23の技術成果に関する開発者自身によるプレゼンテーションを実施する予定。

 ブース展示に関しては,エネルギー関連,ライフサイエンス関連,環境関連,情報通信関連,製造技術・ナノテクノロジ・材料関連の5分野に関し,それぞれ実用化開発と基盤技術研究の両面の技術成果が示される。一方プレゼンテーションに関しては,エネルギー関連が2件,ライフサイエンス関連が3件,環境関連が7件,情報通信関連が1件,製造技術・ナノテクノロジ・材料関連が10件の合計23件のプレゼンテーションがある。

「成果展示会 2005」の事前情報はこちら

NEDO成果展示会2005公式ページへ

記事要点掲載先:産業イノベーション日経BP知財AwarenessLSI OPEN Collaboration日経BP.JP

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