技術&事業インキュベーション・フォーラム

TOPページへニュースへ連携提案へ注目技術&事業コラムへイベント・セミナーお問合せ


実用化に向けて着実に前進,SFTが米ISSCC2006で
システム・イン・シリコン技術を応用したH.264動画圧縮LSIを発表


[2006/04/27]

 システム・ファブリケーション・テクノロジーズ(SFT)と早稲田大学大学院情報生産システム研究科は,Siインタポーザ上に専用メモリー(SISRAM)とASICを集積した画像処理LSIを試作し,2006年2月6〜8日に米国で開催された半導体のオリンピックと呼ばれる国際学会「ISSCC2006」で発表した。
 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の研究開発型ベンチャー・中小企業支援を対象にする「平成16年度 産業技術実用化開発助成事業」による開発支援を受けているシリコン・インターポーザーとマイクロバンプを応用したマルチチップ技術「システム・イン・シリコン・アーキテクチャー」を応用している。
H.264/AVC Motion Estimation (ME) エンジンのブロック図と仕様
 試作したLSIは,2個の64Mビット・メモリーSISRAMとH.264に準拠した動画圧縮に向けた動き予測処理回路を行なうASICを集積したもの。SISRAMとASICは1024ビットのバス幅で接続している。バスを25MHzで動作させても,23.1Gビット/秒と高速のデータ転送速度が得られ,HDTV に向けた1080pの映像をH.264に準拠して符号化するための動き予測処理に対応できる。
 H.264のような高性能の画像処理LSIを別々に製造したSISRAMとASICによって実現できた意義は大きい。従来,同様の機能と性能をもつLSIを実現するためには,製造コストの高いメモリーとASICを1チップに集積したDRAM混載技術を使う必要があったからだ。DRAM混載技術では,プロセス開発期間,製造期間の長期化,製造プロセスの複雑化,チップ面積増加による歩留まり問題,微細加工技術を用いて製造しなければならないため,マスク代の高騰などの製造コストを押し上げる要因が数多くあった。このため,例えば次世代TVゲーム機器への応用では生産量や性能面での整合性は高いが,民生機器のようなコスト削減の要求が厳しい機器や少量多品種生産になる機器への応用が難しかった。システム・イン・シリコン・アーキテクチャを採用した場合,メモリー容量やASICの回路を個別に変更できるため,派生品の開発が容易になる利点もある。

H.264/AVC Motion Estimation (ME) エンジンチップのプロット図と各チップの諸元
 試作したLSIのSISRAM部は0.11μm汎用DRAMプロセス,3層配線,トリプル・ウエル技術で製造し,チップ面積は6.97×5.06mm2。電源電圧1.8Vで駆動し,25MHz動作時の消費電力は190mWである。ASIC部は0.18μmCMOSロジック・プロセスで製造し,チップ面積は14.10×7.10mm2。電源電圧1.8V,入出力回路部を3.3Vで駆動し,200MHz動作時の消費電力は2383mWである。Siインタポーザ部は,0.5μm2層配線技術で製造し,チップ面積は15.68×14.54mm2。温度サイクル試験や高温高湿加速試験などによって,信頼性が実用レベルに達していることも確認済みである。
 SFTでは,今回の実績を踏まえ,2006年度中にシステム・イン・シリコン・アーキテクチャによる新しい画像処理チップを量産化する予定である。

記事要点掲載先:日経BP知財AwarenessTech-On!

オープンイノベーション・フォーラム

オープンイノベーション静岡

トピックス
【座談会】レアアース泥の採泥・揚泥は戦略技術、焦らず段階を踏んで確実に商用化を目指す

【座談会】安定・潤沢な国産レアアースの利用に、日本の産業界は飛躍の未来を感じている

IoT、大手自動車メーカーが製造ラインに導入約60万円のシステムで不良品の発生を大幅低減

人気記事ランキング(2017年10月-12月)















オープンイノベーションコラム

オープンイノベーション・フォーラム




| 産業イノベーションHOME | 技術&事業インキュベーション・フォーラムHOME |
Copyright (c) 2005-2013 TechnoAssociates, Inc. All rights reserved.

お問い合せ イベントIndex コラムIndex 提案Index ブレークスルー技術Index INTERVIEW Index topへ テクノアソシエーツへ