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[2007/01/17]

ニュースリリース
報道関係者各位
並木精密宝石株式会社

ピッチ変換機能一体型光ファイバアレイ「OPLEAF」のサンプル出荷を開始
−光複合デバイスの高密度集積化をサポート−


【新規発表事項】
 超精密加工・研磨において固有技術を持つ並木精密宝石株式会社(東京都足立区,代表取締役社長:並木章二)は,ピッチ変換機能を一体化した光ファイバアレイ(OPLEAF:OPtical LEAd Frame)を開発し,今月から本格的にサンプル出荷を開始します。新商品「OPLEAF」は,従来光デバイス内に設けていたファイバ接続用導波路を排除し,代わりにファイバのクラッド径を細くしてガイド機構を用いて配列・固定し, ピッチ変換機能を持たせた光ファイバアレイです。これにより光デバイスの高密度集積化や多出力化のニーズに応えるものです。OPLEAFサンプルの出荷を通じ,光デバイスのアレイ化・高密度実装を検討している光デバイスメーカーとの意見交換を進め,2010年までにOPLEAFの実用化を目指します。
 今後,光回路実装では信頼性,性能,コストなどの点から光デバイスの複合集積化が求められると考えられていますが,集積化光部品と外部とのインターフェースにICのリードフレームのような機能を持つ部品が必要になってきます。OPLEAFは,集積化光部品のための光リードフレームとして,結合デバイスの高密度集積化を可能とするものです。今回開発したサンプルは,汎用的な通信用シングルモードファイバをベースとした8心テープファイバにてファイバピッチを125μmから30μmとしました。これにより,光半導体のチップ面積の80%削減を可能としました。寸法5×12mm2で,ピッチ間アラインメント目標精度±0.5μmを実現しています。接続部分の研磨角度は0度及び7度を用意し,ニーズにあわせた形状に対応しています。

 なお,今回開発した「OPLEAF」は,以下の展示会において出展を行います。
1. FOE 2007(第7回ファイバーオプティクス EXPO)
(1月24日〜26日,東京ビックサイト)
2. nano tech 2007 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議
(2月21日〜23日,東京ビックサイト)
3. OFC/NFOEC 2007
(3月27日〜29日,Anaheim Convention Center, 米国カリフォルニア州アナハイム)


【背 景】
 インターネットの情報量の拡大に伴い,光通信分野においてはノード内処理を直接光ICチップで行う試みがなされています。既存の光ネットワークでは,接続点では光信号を電気に変換して処理をしていますが,処理速度の限界や消費電力の増大という問題があり,信号を光のまま処理するための各要素部品が開発されています。複数の光デバイスをひとつのパッケージに収めた光ICを実現するためには, 光デバイスの高密度化が求められますが,チップ内光配線は10μm程度にできるにも関わらず,光ファイバが250μmピッチのため,現状では光IC内にピッチ変換を行う導波路部分を設ける必要が生じ,ここで光ICの縮小化が制約されています。チップ内実装密度を下げてしまうことは,製品のコストダウンの障害となるとともに,性能的にも損失の増大につながります。
 これに対し,ピッチ変換導波路部を外部のPLC(平面光波回路)に接続する方式もありますが,このPLCには更にファイバアレイを接続することが必要となり, 結合損失の増加と,調心作業が増えることによるコストアップとなります。

【訴求点】
1. OPLEAFは光デバイス内の周辺導波路部分を受け持つことで,半導体素子・半導体プロセスで作る高価な光デバイスの縮小化を可能とし,歩留まり向上による大幅なトータルコストの削減を実現可能とします。OPLEAFは,より廉価な光デバイスひいては光ネットワークの実現に寄与します。
2. 従来のPLCではファイバアレイ部が必要となり,これと精密位置決めをして固定する必要があります。このため組み立て完成にはPLC単品の倍近くのコストがかかってしまいます。OPLEAFの導波路部分はファイバ加工によるテープファイバそのもので構成され,直接光デバイスに接続されます。従ってOPLEAFは,従来のPLCと比較して挿入損失・偏波依存性の大幅な改善と,調心のための工数の削減によるコストダウンが期待できます。


【今 後】
 OPLEAFの実用化に向けて,OPLEAF のサンプル出荷を通じてSOA(半導体光増幅器)やAWG(アレイ導波路回折格子)を組み合わせた複合デバイス,全光スイッチ,Si細線導波路,フォトニッククリスタルを用いたデバイス等を扱い,アレイ化・高密度実装を検討している企業との意見交換および共同開発を進めていきます。

 OPLEAF のサンプル出荷を促進するために,下記の展示会へのサンプル出展を行います。
FOE 2007(第7回ファイバーオプティクス EXPO)
日時: 1月24日〜26日
会場: 東京ビックサイト(ブース 7-13)
nano tech 2007 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議
日時: 2月21日〜23日
会場: 東京ビックサイト(ブース F-26)
OFC/NFOEC 2007
日時: 3月27日〜29日
会場: Anaheim Convention Center, 米国カリフォルニア州アナハイム


●備 考
 本成果は,新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO技術開発機構)産業技術実用化 開発助成事業での助成を受けての開発成果です。

【本件に関する問い合わせ先】
並木精密宝石株式会社   担当:薗部 忠/広井典良
TEL:03-5390-7873 FAX:03-5390-7695
e-mail:sonobe@namiki.co.jphiroi@namiki.co.jp
URL:http://www.namiki.co.jp/

【テクニカルノートはこちら】
  ・光デバイス高密度実装に向けた, ピッチ変換機能一体型光ファイバアレイとのリンクに関する共同開発の提案 [2006年12月05日]
【関連記事】
  ・高度な精密加工技術で光通信機器の進化を後押し,並木精密宝石が究極の光デバイス実装技術の開発パートナを募集 [2007年01月18日]



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