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[2007/01/29]

ニュースリリース
報道関係者各位
富士ネームプレート株式会社


大電流高放熱軽量プリント配線板の開発に成功
−アルミニウムを主導体とした次世代プリント配線板−


【新規発表事項】
 銘板製造や特殊印刷技術を中核としたエレクトロニクス関連事業を展開する富士ネームプレート株式会社(本社:長野県茅野市,代表取締役社長:宮坂孝雄)は,アルミニウムを配線の主導体とし,表層および層間の接続に銅メッキを採用した新構造のプリントの開発に成功しました。主導体がアルミニウムであることから,従来の厚銅導体プリント基板に比べ軽く,熱放散性が高い。設計許容性にも優れていることから,LED部品やハイブリッド自動車用途への実用が期待される技術です。

【背景】
 近年,実装部品の小型化,大電流化が進み,導体厚さが200μmを超え400μmに至るプリント配線板が使用されるようになって来ましたが,従来の構造方式によるプリント配線板では,厚銅箔使用のため,基板そのものの重量増が問題となっています。又 熱放散性を高めるために片面・厚銅箔に絶縁層とアルミ材を張り合わせる方法で使用する基板形態もありますが,層間の線膨張係数の違いによる剥離現象の発生で問題となっております。

【訴求点】
 今回独自に開発したアルミ導体プリント配線板は,アルミニウム自体が配線の主導体となっているため,既存技術で課題とされていた放熱板の線膨張係数の違いによる剥離は発生せず,実装する部品の大電流化に対応できます。又,金属部分重量比で最大約50%の軽量化が実現可能です。表層に銅メッキを施しているため,従来の電装部品の実装にも対応し,ハンダ実装が容易で,意図的な個所にアルミ表面を露出させることによりワイヤーボンディングも直接可能です。

【今後】
 今後,アルミ導体プリント配線板の具体的なアプリケーションを想定した共同開発,放熱機能向上のための設計・製造・実装技術及び構成要素技術の量産化へ向けた共同開発を電子部品実装の開発に実績のある電装メーカーや研究機関との連携を通じて進めていきます。

【備考】
 本成果のアルミ導体基板の研究開発は,新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO技術開発機構)産業技術実用化開発助成事業での助成を受けての開発成果です。

【本件に関するお問い合わせ】
富士ネームプレート株式会社 開発技術部   担当 名取義友
TEL:0551-36-4255 FAX:0551-36-4266
e-mail:yoshit-natori@fujinameplate.co.jp
URL:http://www.fujinameplate.co.jp/

【テクニカルノートはこちら】
  富士ネームプレート株式会社からの提案
・具体的なアプリケーションを想定したプリント配線板の開発 [2007年01月30日]
【関連記事はこちら】
  ・ハイブリッド車が牽引する大電流回路向けプリント配線基板の進化 品質と使い勝手を損なうことなく従来比50%に軽量化 [2007年02月05日]




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