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[2007/02/08]

ニュースリリース
報道関係者各位
福岡県工業技術センター


次世代機器向けプリント配線基板
高容量薄膜コンデンサのプリント基板への内蔵化技術開発に着手

− 10倍の容量密度,100nm以下の誘電体ナノ粒子によるフレキシブル型薄膜コンデンサ −


【新規発表事項】
 福岡県工業技術センター(福岡県筑紫野市,センター長:大田修明)は,同センターが保有するセラミックスナノ粒子合成技術,ナノ粒子分散技術,ナノ粒子成膜技術を応用することにより,現在実用化されている内蔵コンデンサの10倍以上の容量密度を有する高容量薄膜コンデンサの開発に成功しました。今回の成果は,プリント配線基板の高性能化を一挙に加速させるもので,松下電工株式会社電子材料R&Dセンター(大阪府門真市),古河電気工業株式会社環境・エネルギー研究所(神奈川県平塚市),触媒化成工業株式会社ファイン総合研究所(福岡県北九州市),古河サーキットフォイル株式会社(栃木県日光市)の協力の下,実施いたしました。今後,プリント基板への内蔵化技術開発に着手いたします。

【背景】
 コンデンサ(C)は電源付近でのノイズ除去機能,コイル(L)及び抵抗(R)成分との組み合わせによるフィルタ機能を果たしており,プリント基板上に数多く実装されています。これらL,C,R受動部品の軽薄短小化や部品実装の高密度化により情報通信機器の小型化・高機能化が図られていますが,クロック周波数の高周波化に伴う実装数の増加や半田塗布精度,実装精度の限界により,実装面積の低減すなわち情報通信機器の小型化にも限界が見え始めております。
 これに対し,L,C,R受動部品をプリント基板,セラミックパッケージ,低温同時焼成セラミックス(LTCC)パッケージ等の内部に形成することにより,プリント基板あるいはパッケージそのものの機能性を高め,情報通信機器の更なる小型化・高機能化を図るSIP(System in Package)技術への要望が高まっています。
 チップコンデンサ部品の直接埋め込みや,樹脂高誘電率化といったコンデンサをプリント基板に内蔵する試みがなされていますが,直接埋め込みでは新たな製造インフラが必要な上リジッドプリント配線板にしか適用できず,また,樹脂高誘電率化では樹脂自身の誘電率が低いため高容量化に限界があり,一部実用化されるに留まっています。

【訴求点】
 研究チームでは,原料となるチタン酸バリウムナノ粒子の合成,高分散サスペンションの作製,サスペンションの連続成膜技術の開発を進めてきました。その結果,容量密度が40nF/cm2の薄膜コンデンサを常圧下で連続的(Roll to Rollプロセス)に作製することに成功し,現在実用化レベルにあるプリント基板内蔵コンデンサの容量密度4nF/cm2程度に対し,10倍の容量密度を得ることに成功しました。また,100nm以下の極微細粒子を用いて成膜しているため,電極との高い密着性と十分な可とう性があり,フレキシブルプリント配線板への応用も期待されます。

【今後】
 今後,当工業技術センターでは,薄膜コンデンサのプリント配線基板への内蔵化に向けた組立て技術,製品評価技術について国内外の企業との連携を進めていきます。

【備考】
 本成果は,新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO技術開発機構)産業技術研究助成事業による研究成果です。

【本件に関するお問い合わせ】
福岡県工業技術センター 化学繊維研究所   牧野
TEL:092-925-7721 e-mail:tmakino@fitc.pref.fukuoka.jp




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