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提案書



(1)大学・学部学科・研究室名・氏名
静岡大学・工学部・機械工学科・真田俊之

(2)研究テーマ名(NEDO助成技術H18(2))
薬液使用量を減らした,工業・産業プロセス向け低環境負荷型洗浄技術

(3)研究テーマの技術・開発段階
・実用化研究段階 

(4)技術概要
 半導体デバイスの微細化,新規材料やプロセスの導入,地球規模の環境問題などにより,従来の一括型大量洗浄から薬液使用量を減らし,かつ再現性の高い枚葉型新規洗浄技術が求められています。本技術では,水蒸気と水を混ぜて噴射する技術,すなわち水のみの原材料で洗浄する技術を開発しました。蒸気の凝縮効果を利用して,効率良く洗浄を行うため,薬液を使用せずに非常に細かなパターン内やナノスケールのパーティクルを除去することが可能です。またレジストやポリマーなど,それぞれ異なった薬液が必要な処理を同時に行うことができ,プロセスの簡略化が可能になりました。

ああああ
【図の説明】蒸気と水を混合して噴射している様子(左図)。ドライエッチング後に発生するポリマーや不要になったフォトレジストを同時に除去することが可能です。なお空気と水の混合噴流では同様の結果は得られません(右図)。同時除去によってプロセスの簡略化が可能です。


(5)特徴・訴求点
・表面張力によって濡れにくい極微細な表面であっても,凝縮効果によりきちんと濡らすことが可能です。
・物理力を利用しているため,制御が可能です。
・パーティクルやレジストの場合薬液不要,ポリマーの場合,数百ppmの薬液で洗浄可能です(薬液不要な場合もあります)。

(6)現在注力している応用分野,将来探索してみたい分野
・【現在】半導体製造工程,ICプリント基板産業,光学レンズ・大型ガラスなど
・【将来】洗浄に関わる分野全て(食品産業から家庭まで)

(7)実用化に向けた課題
・新規材料,新規プロセスへの適応性(ダメージなど),クリーンな蒸気の作成コスト
・様々なサンプルに対する,洗浄能力の評価

(8)企業に対する提案事項
半導体以外の分野でどの程度の適用可能性があるのか,またどのようなニーズがあるのか,薬液を使用できないような洗浄プロセスを必要とする(または薬液使用量を減らしたい)企業・組織などと,意見交換や共同開発を提案します。



【ニュースリリース】
静岡大学,薬液を使用しない低環境負荷型の洗浄技術を開発〔2010/01/29〕



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